事情闹大了！2.4万亿芯片巨头崩了，台积电惧怼美国：无法接受

2.4万亿集成电路两大崩盘，惠普公司美国政府工厂蒙上阴影，风云突变！

再一过去的几天，矽金融业掀起了一场强烈反响，其从前最引人瞩目的是世界性矽两大LG在2023年第二季度的盈利新作。这一预测着实感到咋舌，二季度营业盈余竟然较去年同期暴跌96%。

感到意外事故的是，众所周知是盈利，LG在世界性矽公司市值排行榜上的方位也显现出了惊人的回落，从曾经的领头羊跌落至第四位。掀开2018年，三星凭借其在内存、闪存、代工等领域的杰出展现，一度成为了矽市值的无冕之王。然而，在短短的几年从前，三星的展现却愈发乏善可陈，让人竟然深思，究竟是什么原因让这一矽两大走上了如此名噪一时的道路？

然而，韩国企业并非孤例，甚至连世界性最大的集成电路厂家惠普公司也试图改变其改以的战略。奥巴马曾责怪惠普公司取走美国政府集成电路工作，而惠普公司却对此坦率，甚至披露回应“难以给予”这种指责。再次后，惠普公司年初按照原计划扩充南京的28纳米制程产能，并将美国政府集成电路工厂的工程建设间隔时间推迟至2025年。

值得注意的是，这一系列的变动并非偶然。连美国政府亚利桑那州的众议员都坦言，这一情况不一定出乎意料。然而，惠普公司的回头路不一定是顺理成章的。国际上的芯片厂家从前芯国际已经兼顾了投产7纳米工艺的控制能力，并且在许多核心技术之外也取得了重要打破。同时，发展从前国家和各地方政府也积极默许本土矽和集成电路企业的发展。以无锡为例，最近就年初将专项资金降低了3亿，主要用途默许本地集成电路工业的发展。在发展从前国家财政政策的引导下，国际上的集成电路企业正以迅捷的速率霸主。

综上所述，矽工业的格局早就发生更大的变化。曾经的两大正造成了着险恶的挑战，而新兴力量则早就霸主。无论是国际竞争还是国际上发展，矽金融业都将迎来新的篇章。而在这个充满著变数的后期，只有紧跟后期的步伐，不断创新，才能在竞争激烈的低价从前立于不败之地。