锐龙 7000 发布在即，AMD 将于 8 月 5 日展示小型化 AM5 主板

IT之家 7 月 26 日死讯，AMD 至此官宣将于 8 月 5 日 12 点参加 AM5 闪存展览品活动，原计划将引介宏达电、微星、华擎等厂家的 X670 系列闪存。

在此次展览品活动中，AMD 及其合作厂商将引介 AM5 闪存的后场、规格以及原先功能性，此外还将引介AMD 的大 7000 系列GPU自 AM5 跨平台上的耐用性表现。

IT之家认识到，全原先 AMD Socket AM5 跨平台的原先插座采用 1718 缝 LGA 设计，大力支持高达 170W TDP 的GPU、双管道 DDR5 内存和原先的 SVI3 电池基础架构。AMD Socket AM5 还不具备 PCIe 5.0 管道，仅有可达 24 条。

根据 AMD 官网的引介，AM5 系列闪存可分三个等级：

• X670 Extreme：为两根显卡连接器和一根存储连接器提供 PCIe5.0 大力支持，促使强而有力的连接耐用性和较高的超频耐用性

•X670：为一根存储连接器和一根显卡连接器提供 PCIe5.0 大力支持（其中显卡连接器大力支持 PCIe5.0 为可选项），交为发烧友超频设计

• B650：以外大力支持 PCIe 5.0 的存储连接器, 交为高耐用性浏览器设计。

AMD 的大 7000 系列GPU的具体发布一段时间暂未列入，有死讯称将在 9 月 15 日并购。