单芯片微处理器走到尽头？

起者，至少限于 HPC 生态，”Nossokoff 却说，“但很有很多从业者主要组织尚未自组，至少限于 Apple、 AWS、Broadcom、IBM、NVIDIA以及其他锂代工厂和CPU专用应商。”

Bassi 引述，英伟达确实特别不愿意参加。该取而代之公司仍然开放了自己的用做独创锂录入的 NVLink-C2C 互联，使其视为 UCIe 的潜在的企业。

但是，虽然 UCIe 和 NVLink-C2C 等互联的命运将暂时小游戏规则，但它们无论如何相反打算玩的小游戏。

Apple 的 M1 Ultra 可以被看成煤矿里的值得一提的是。多显卡所设计不再至少限于原始数据里心——它打算注意到在您附近的家用量化机上。

3D显卡的三种分析方法

几年来，片上控制系统的开发人员仍然开始将他们越来越大的所设计分解成更为小的小显卡，并将它们在同一个填充内文档在一齐，以有效率增高锂辖区及其他竞争者。在 CPU 里，这些文档大都是只不过的 2.5D，其里小显卡彼此并排特设，并应用于略长而比较大的互联通往。由于大都数主要仿造商已就 2.5D 小显卡到小显卡通讯标准规范达成恰当，这种录入的势头确实只会上升。

但是，要像在同一个显卡上一样将确实大量的链路悄悄，您需要更为略长、更为比较大的通往，而这根本无法通过将一个显卡区块在另一个显卡上来充分利用。面对面通往两个显卡确实意味着每平方毫米有数千个通往。

它需要大量的创意才能使其发挥作用。技术人员能够弄清楚如何防止指针里一个显卡的热力杀害另一个显卡，暂时哪些功能应去哪里以及应如何仿造，防止有时候注意到的坏小显卡引致大量高昂的哑控制系统，并处理促使的是一次解决原因所有这些原因的简单化。

都有是三个举例来说，从较为比较简单到令人困惑的复杂，展览了 3D 区块现在的位置：

AMD 的 Zen 3

AMD 的 3D V-Cache 高效率将一个 64 千分之个位的 SRAM 多线程 [红色] 和两个值得注意结构小显卡通往到 Zen 3 量化小显卡上。

长期以来，PC 都包涵了掺入更为多CPU的选项，从而为超大型应用软件包和原始数据操劳的文书工作包涵更为慢速的最低速度。由于 3D 显卡区块，AMD 的未来 CPU 小显卡也包涵了该选项。当然，这不是售后产品的可用框架，但如果您打算寻找具备更为多魅力的量化机，那么订购具备超大都线程CPU的里央处理器确实是您的选取。

尽管Zen 2和取而代之的Zen 3里央处理器应用软件包都应用于完全恰当的DRAM仿造手工仿造——因此具备完全恰当厚度的二极管、互联和其他一切——AMD 进行时了如此多的Core改动，这让他们即使很难额另有的RAM的先决条件下，Zen 3也能最低包涵 19% 的安全性增高。其里一个Core经典之作是值得注意除此以外锂通孔 (TSV)，纵向互联单独穿过大部分锂。TSV 框架在 Zen 3 的最高级别多线程里，即叫做 L3 的 SRAM 块，它设在量化小显卡的里间，并在其所有八个应用软件包之间包涵。

在用做原始数据操劳文书工作负载的里央处理器里，Zen 3 电子元件的侧面被减薄，直到 TSV 漏出出来。然后应用于只不过的混合键合将一个 64 千分之个位的 SRAM 小显卡键合到那些漏出的 TSV 上——这一过程十分相似将铜冷焊在一齐。结果是除此以外比较大的通往可以密切关系到 9 微米。再一，为了结构稳定性和热传导，可用值得注意锂显卡以覆盖 Zen 3 CPU 显卡的其余部分。

通过将额另有的CPU特设在 CPU 显卡旁边来掺入额另有的CPU不是一种选取，因为原始数据需要很长时间才能穿越里央处理器应用软件包。“尽管 L3 [多线程] 大小不一增高了三倍，但 3D V-Cache 至少增高了四个 [计数器] 天数的延迟——这根本无法通过 3D 区块来充分利用，” AMD 高级所设计技术人员 John Wuu指出。

更为大的多线程在高端小游戏里占有一席之地。应用于台式机河南建业 CPU 和 3D V-Cache 可将 1080p 的小游戏最低速度最低增大 15%。它也适用做更为煽情的文书工作，将困难的器件所设计量化的列车运营缩略长了 66%。

Wuu 引述，与缩小逻辑的意志力相比，各行各业缩小 SRAM 的意志力打算放缓。因此，您可以预期未来的 SRAM 适配包将在此之后应用于更为明朗的仿造手工仿造，而量化显卡则被引领千禧年的最前沿。

Graphcore 的 Bow AI 里央处理器

Graphcore Bow AI 加速器应用于 3D 显卡区块将安全性增高 40%。

即使指针里的一个显卡上很难单个二极管，3D 录入也可以加慢速量化最低速度。的办公室设在英国的 AI 量化机取而代之公司Graphcore至少通过在其 AI 里央处理器上安装用电显卡，就大幅增大了其控制系统安全性。掺入用电锂意味着原是 Bow 的组合显卡可以运营得更为慢速（1.85 GHz 与 1.35 GHz 相比），并且电位低于其前身。与上一代相比，这意味着量化机训练神经网络的最低速度增大了 40%，能量消耗增大了 16%。极为重要的是，普通用户不须更为改其应用软件需得到这种改进。

电池政府机构显卡由线圈和锂通孔组合而成。后者只是为里央处理器显卡包涵用电和原始数据。确实奇特的是线圈。与 DRAM 里的位存储框架一样，这些线圈产生在锂里又较深又窄的沟槽里。由于这些电荷高容量极其附近里央处理器的二极管，因此电压存储来得平滑，从而使里央处理器应用软件包能够在更高电位下更为慢速地运营。如果很难用电显卡，里央处理器能够将其文书工作电位增大到略高于其标称水平才能在 1.85 GHz 下文书工作，从而消耗更为多的电压。应用于电池显卡，它也可以远超该计数器频率并消耗更为少的电压。

用做仿造BoW的仿造手工是独一无二的，但无论如何保持这种平衡状态。大都数 3D 区块是通过将一个小显卡粘合到另一个小显卡上来未完成的，而其里一个仍然在电子元件上，叫做电子元件上显卡 [参照里面的“AMD 的 Zen 3”]。相反，Bow 应用于了DRAM的电子元件对电子元件，其里一种各种类型的整个电子元件与另一种各种类型的整个电子元件键合，然后切割成显卡。Graphcore 助理高效率官Simon Knowles指出，这是产品上第一款应用于该高效率的显卡，它使两个裸片之间的通往体积略高于应用于电子元件上显卡手工所能远超的体积。

尽管用电小显卡很难二极管，但它们才会注意到。Knowles 却说，至少将这项高效率用做用电“对我们来却说只是第一步”。“在不久的恐怕，它会走得更为远。”

AMD的 Ponte Vecchio 超级量化机显卡

AMD的 Ponte Vecchio 里央处理器将 47 个小显卡录入到一个里央处理器里。

Aurora 超级量化机力图视为 英美两国 批在冲破 exaflop阻碍的高效率量化机 (HPC)之一——千分之进行时 10 亿次高精度浮点量化。为了让 Aurora 远超这些高度，AMD的 Ponte Vecchio 将 47 块锂片上的超过 1000 亿个二极管填充到一个里央处理器里。AMD同时应用于 2.5D 和 3D 高效率，将 3,100 平方毫米的锂片（至少至少之和四个Nvidia A100 GPU ）前段 2,330 平方毫米的占地辖区。

AMD研究员 Wilfred Gomes并不知道加入IEEE 世界性固态电路会议的技术人员，该里央处理器将AMD的 2D 和 3D 小显卡录入高效率引领了临界值。

每个 Ponte Vecchio 都是应用于AMD 2.5D 录入高效率 Co-EMIB 锁住在一齐的两个 镜像小显卡集。Co-EMIB 在两个 3D 小显卡指针之间产生高体积互联的桥梁。桥本身是嵌入填充有机基板里的一小块锂。锂上的互联线的体积可以是有机薄层上的两倍。

Co-EMIB 管芯还将高带宽CPU和 I/O 小显卡通往到“基础性块”，这是区块其余部分的仅有小不一显卡。

基础性tile应用于AMD的 3D 区块高效率，叫做 Foveros，在其上区块量化和多线程小显卡。该高效率在两个显卡之间建立了比较大的显卡到显卡纵向通往阵列。这些通往可以是 36 微米，除了略长铜柱和物料微凸块。频率和电池通过锂通孔进入这个指针 ，较为宽的纵向互联单独穿过大部分锂。

八个量化tile、四个多线程tile和八个用做从里央处理器散热的值得注意“热”tile都通往到基础性tile。基础性本身包涵多线程CPU和允许任何量化块访问任何CPU的网络。

不用却说，这一切都不更容易。Gomes 却说，它在良率政府机构、计数器电路、热缓冲和电压存储各个方面进行时了创意。例如，AMD技术人员选取为里央处理器包涵略高于正常电位（1.8 彻）的电位，以便电压足够低以简化填充。基础性块里的电路将电位增大到近 0.7 V 以用做量化块，并且每个量化块能够在基础性块里有自己的电池域。这种意志力的关键是取而代之型高效电感器，叫做同轴磁性录入电感器。因为这些都内置在填充基板里，所以在向量化块包涵电位之前，电路实际上在基础性块和填充之间一段路蜿蜒。

Gomes 却说，从 2008 年的第一台 petaflop 超级量化机到今年的 exaflops微电脑， 用了年头 14 年。Gomes 并不知道技术人员，但高级填充（如 3D 区块）是可以帮助将下一个六倍量化改进缩略长到至少六年的高效率之一。

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